溫度/濕度/高低溫低氣壓海拔高度試驗箱適用于對產(chǎn)品（整機）、零部件、材料進行高溫、低溫，高度（不高于海拔30000米或45000米）以及高低溫循環(huán)試驗和溫度－高度綜合試驗，高、低溫試驗時本試驗箱可用于散熱試驗樣品和非散熱試驗樣品的試驗。對于散熱試驗樣品的試驗，其散熱功率不能超過試驗箱制冷量，因制冷量為動態(tài)值，其隨溫度點變化而有所變化。

高低溫低氣壓試驗箱，國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進行貯存運用、運輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測試。

高低溫低氣壓試驗箱產(chǎn)品特點：

1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進行溫度的顯示與控制設(shè)定，故能長期穩(wěn)定使用.

2. 全新上乘的造型設(shè)計，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取日本、西德先進技術(shù)之精華設(shè)計制造.

3. 采用全毛細管,自動負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加**，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時間.

設(shè)備特點:高低溫低氣壓試驗箱系列
FA系列 高低溫低氣壓試驗箱適用于對材料類、電工電子類、**類等產(chǎn)品、零部件進行溫度、濕度、高度綜合試驗。
也適用于產(chǎn)品的品質(zhì)測試和可靠性試驗等，也可用于其他高低溫（濕度）、低氣壓相關(guān)的加工和測試工藝。

*設(shè)備特點溫度/濕度/高低溫低氣壓海拔高度試驗箱
采用雙極旋片真空泵，極限真空度高，確保設(shè)備在整個工作使用范圍內(nèi)均能高效、穩(wěn)定地運行；
高強度、高可靠性的結(jié)構(gòu)設(shè)計- 確保了設(shè)備的高可靠性；
工作室材料為SUS304不銹鋼 - 抗腐蝕、冷熱疲勞功能強，使用壽命長；
高密度聚氨酯發(fā)泡絕熱材料- 確保將熱量散失減到*??；
表面噴塑處理 – 保證設(shè)備的持久防腐功能和外觀壽命；
高強度耐溫硅橡膠密封條 – 確保了設(shè)備大門的高密封性；
多種可選功能（測試孔、記錄儀、凈水系統(tǒng)等）保證了用戶多種功能和測試的需要；
大面積電熱防霜觀察窗、內(nèi)藏式照明 –可以提供良好的觀察效果；
環(huán)保型制冷劑 –確保設(shè)備更加符合您的環(huán)境保護要求；

*可根據(jù)用戶要求定制尺寸/定制使用指標(biāo)/定制各種選配功能

*溫度控制
可實現(xiàn)溫度定值控制和程序控制；
全程數(shù)據(jù)記錄儀（可選功能）可以實現(xiàn)試驗過程的全程記錄和追溯；
每臺電機均配置過流（過熱）保護/加熱器設(shè)置短路保護，確保了設(shè)備運行期間的風(fēng)量及加熱的高可靠性；
USB接口、以太網(wǎng)通訊功能，使得設(shè)備的通訊和軟件擴展功能滿足客戶的多種需要；
采用國際流行的制冷控制模式，可以0%~100%自動調(diào)節(jié)壓縮機制冷功率，較傳統(tǒng)的加熱平衡控溫模式耗能減少30%；
制冷及電控關(guān)鍵配件均采用國際知名品牌產(chǎn)品，使設(shè)備的整體質(zhì)量得到了提升和保證；

*設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)溫度/濕度/高低溫低氣壓海拔高度試驗箱
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 總則
GJB 150.2A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分：低氣壓（高度）試驗
GJB 150.3A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗
GJB 150.4A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗
GJB 150.6-1986 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗
*安裝濕度模塊后，還可滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：
GJB 150.19-1986 溫度-濕度-高度試驗
GJB 150.24A-2009**裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第24部分：溫度-濕度-振動-高度試驗
GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗

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