廈門德邦化工有限公司
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C919無鉛免洗焊錫膏
1概述
C919焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛免清洗焊錫膏。擁有寬工藝窗口，為細間距元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu-OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好的抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易于目檢。空洞性能達到IPC CLASSⅢ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。
2特點及優點
●環保：符合R0HS Directive 2011/65/EU。
●高可靠性：空洞性能達到IPC CLASSⅢ級水平；IPC分級ROL0級。
●寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。
●降低錫珠量：減少隨機錫珠產生。
●強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。
●低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
●優秀的印刷性和印刷壽命：下錫良好，印刷壽命可以超過8 小時。
●優秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。
規格參數
行業分類：
五金工具/焊接材料與附件/其他焊接材料與附件
產品類別：
品 牌：
DEPPON/德邦
規格型號：
500G/瓶
庫 存：
生 產 商：
廈門德邦化工有限公司
產 地：
中國福建省廈門市
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