晶圓硅片前段表面處理用片狀氧化鋁研磨微粉1200#對(duì)標(biāo)日本進(jìn)口PWA15

PRODUCT/產(chǎn)品: Platelet Calcined Aluminum Oxide /片狀氧化鋁

DESCRIPTION/產(chǎn)品介紹:

Platelet calcined alumina powder, also known as tabulated aluminum oxide grinding powder. It is named after its particle crystal structure being in the shape of scales/flat plates. The crystal form of flake alumina is α- Al2O3 has high hardness and grinding performance. In the electronics industry, polishing and polishing require high surface precision. In order to ensure precise grinding effects and yield, abrasive materials with sharp crystal shapes can no longer meet the requirements. The surface of the abrasive particles of flake/flat alumina is flat and smooth, and the diameter to thickness ratio of the particles can be adjusted by adjusting the synthesis method. Grinding semiconductor chips or other microelectronic components is less prone to scratches, greatly improving the yield of qualified chips. The production of platelet calcined alumina adopts a high-temperature calcined method to promote the lateral growth of crystals and form regular hexagonal powders with a tabulated structure. The suspension treated aluminum oxide grinding powder of platelet shape gets an uniform particle size distribution. That ensure a fine grinding surface.

片狀氧化鋁又稱為平板狀氧化鋁，因其顆粒晶型為鱗片/平板形狀而得名。片狀氧化鋁晶型為α-Al2O3，具有很高的硬度和研磨性能。在電子行業(yè)的打磨拋光對(duì)表面的精細(xì)度要求高，為保證精細(xì)的研磨效果和成品率，晶體形狀為尖角狀的磨料已經(jīng)不能滿足要求。片狀/平板狀氧化鋁的磨粒表面平整光滑，顆粒的徑厚比可以通過(guò)調(diào)整合成方法進(jìn)行調(diào)節(jié)。研磨半導(dǎo)體晶片或其他微電子元件時(shí)不易產(chǎn)生劃傷，大大提高了晶片的合格品率。片狀氧化鋁的生產(chǎn)采用高溫?zé)Y(jié)的方法，促使晶體進(jìn)行橫向生長(zhǎng)，并形成具有片狀結(jié)構(gòu)的規(guī)則六角型粉體。水洗分選工藝的片狀氧化鋁粒度集中度高，有利于研磨表面的一致性。

Пластинчатый обжигающий алюминиевый порошок, также известный как пластинчатый алюминиевый порошок. Назван в честь его кристаллической структуры частиц в форме чешуи / пластины. Пластинчатый оксид алюминия имеет кристаллическую форму α - Al2O3 и обладает высокой твердостью и шлифовальными свойствами. В электронной промышленности полировка и полировка требуют высокой точности поверхности. Чтобы обеспечить точный абразивный эффект и производительность, абразив с острой формой кристалла больше не отвечает требованиям. Поверхность пластинчатых / плоских абразивных частиц оксида алюминия плоская и гладкая, а отношение толщины к диаметру частиц может быть скорректировано путем корректировки метода синтеза. Измельченные полупроводниковые чипы или другие микроэлектронные компоненты менее склонны к царапинам, что значительно увеличивает производство квалифицированных чипов. При производстве пластинчатого обжига оксида алюминия применяется метод высокотемпературного обжига, который способствует поперечному росту кристаллов и образует регулярный шестигранный порошок с табличной структурой. После взвешивания пластинчатый порошок оксида алюминия распределяется равномерно. Это обеспечивает тонкую измельченную поверхность.

CHEMICAL COMPOSITION/化學(xué)成分:

PHYSICAL PROPERTIES/物理指標(biāo):

PARTICLE SIZE DISTRIBUTION/粒度分布:

APPLICATIONS/應(yīng)用場(chǎng)景：

lSemiconductor industry: Grinding and polishing of single crystal silicon wafers, siliceous wafers, piezoelectric quartz crystals, and compound semiconductors (gallium arsenide, indium phosphide). / 半導(dǎo)體行業(yè): 單晶硅片、硅質(zhì)晶圓、壓電石英晶體、化合物半導(dǎo)體（砷化鎵、磷化銦）的研磨拋光。

lGlass industry: Grinding and processing of crystal, quartz glass, picture tube glass screen, optical glass, LCD glass substrate, and piezoelectric quartz crystals./ 玻璃行業(yè): 水晶，石英玻璃，顯象管玻殼屏，光學(xué)玻璃，液晶顯示器（LCD）玻璃基板，壓電石英晶體的研磨加工。

lCoating industry: Special coatings and plasma spraying fillers. / 涂附行業(yè): 特種涂料和等離子噴涂的填充劑。

lMetal and ceramic processing industry: precision ceramic materials, sintered ceramic raw materials, high-end high-temperature coatings, etc. / 金屬和陶瓷加工業(yè): 精密陶瓷材料，燒結(jié)陶瓷原料，高檔高溫涂料等。

PACKAGE/包裝：

10kgs/Bag+20kgs/Carton+1Ton/Pallet / 10公斤小袋+20公斤紙箱+1噸托盤