陶瓷真空吸盤是由多孔陶瓷材料制作，孔徑分布均勻，內(nèi)部相互貫通，表面經(jīng)研磨后，光滑細(xì)膩，平整性好，廣泛應(yīng)用于硅、藍(lán)寶石、砷化鎵等半導(dǎo)體晶圓的制造環(huán)節(jié)。

①結(jié)構(gòu)致密均勻，采用微孔陶瓷材料結(jié)構(gòu)致密均勻，不易吸附硅粉磨屑，吸盤易于清洗；

②強度高，耐磨耗佳，具有陶瓷堅硬特性，耐損耗、不易刮傷損壞，在磨削時無形變，保證硅片在磨削時各點受力均勻，不易產(chǎn)生崩邊、碎片等現(xiàn)象；

③壽命長，表面形狀保持性好，修整周期長且修整量小，因此有很高的壽命；

④絕緣性高，絕緣性材質(zhì)，消除靜電。

⑤可重復(fù)使用，易修整，修整時不會出現(xiàn)破裂、碎塊、脫粒等現(xiàn)象，經(jīng)過修整研磨后，一定程度內(nèi)可反復(fù)使用。

⑥不易分解及發(fā)塵，陶瓷屬于完全燒結(jié)、結(jié)構(gòu)堅固穩(wěn)定、不發(fā)塵。

⑦輕量化，輕質(zhì)材料且內(nèi)部結(jié)構(gòu)為均勻氣孔，重量極輕；

⑧化學(xué)穩(wěn)定性好, 通過材質(zhì)的選擇和工藝控制, 可制成適用于各種腐蝕環(huán)境的多孔陶瓷吸盤。

陶瓷真空吸盤是半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中夾持和承載的工具，具有平面度、平行度高，組織致密均勻，強度高，透氣性好，吸附力均勻，易于修整等特點，適用于半導(dǎo)體晶圓制造的減薄、切割、研磨、清潔和處理等工序，有效解決了晶圓印痕、芯片靜電擊穿、Particle污染等諸多難題，在實際應(yīng)用中實現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓片極高的加工品質(zhì)。