石家莊利鼎電子材料有限公司
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LD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料,解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。
一、產品特點:
除具備一般環氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、黏度低,易流動,自排泡性能好;
2、固化物柔韌性好、機械強度高;
3、線性膨脹系數和體積收縮率小;
4、導熱和耐熱性能優異。
二、產品用途:
LD-106環氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封,如干式變壓器、干式互感器、高壓包、電機線圈等。
三、性能指標
項目 | 106A | 106B |
黏度(40℃cps) | 5000-10000 | 40-50 |
顏色 | 黑色 | 淡黃 |
項目 | 測試方法 | 數值 |
溫度循環 | (-45℃+155℃) | 10次無開裂 |
潮濕 | 15℃時濕度51% | IR無增加 |
功率老化 | 全動態96H | 無擊穿 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
體積電阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面電阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐電壓(KV/mm) | ASTM D14 | ≥20 |
導熱系數(w/m.k) | ASTM D5470 | 0.8-1.3 |
硬度 | Shore D | 85±5 |
注:粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整
四.使用方法:
1、先將A料攪拌5分鐘,然后預熱至60℃備用。
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱,驅除潮氣。
3、按照A:B=4:1的比例(重量比)將A、B料混合均勻,在60℃下抽真空10-20min,然后對電子元器件進行灌封,灌封不易過滿,灌封完畢后的器件抽真空10-20min,然后補膠。(真空度0.1MPa)
4、補膠完畢,按75℃下2小時+100℃下1-2小時+120℃下1-2小時(或根據要求調整固化工藝)進行加溫固化,固化完全的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出。
五、注意事項
1、按重量配比取量混合后充分攪拌均勻,以避免固化不完全。
2、攪拌均勻后請及時灌膠,操作過程中用多少配多少,避免浪費,在操作時間內使用完已混合的膠液。
3、在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。
4、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用丙酮擦去,并使用清潔劑清洗干凈。
5、如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫處理。
六、包裝、儲存
1、本品包裝規格為30KG/套(A膠料24KG,B固化劑6KG)。
2、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存,保質期6個月,過期經試驗合格,可繼續使用;
規格參數
行業分類:
化工/合成樹脂/環氧樹脂
產品類別:
環氧電子灌封膠
品 牌:
利鼎
規格型號:
LD-126A/B
庫 存:
10000
生 產 商:
石家莊利鼎電子材料有限公司
產 地:
中國河北省石家莊市
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