應用范圍
一 .SMTSMT行業(yè)應用
電子電路表面組裝技術（ Surface Mount Technology, SMT） ,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB ）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接澗濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)最。使用氮氣純度大于99.99.99或99.9%99.9%
二 .半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
三.半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
四.電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣情性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。
五 .化工、新材料行業(yè)行業(yè)應用
川氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產(chǎn)工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油：可應用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
六 .粉末冶金，金屬加工行業(yè)，熱處理行業(yè)應用
鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
七 .食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。
A.其他使用領域
制氮機除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和社會的發(fā)展，氮氣裝苴的使用領域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點已經(jīng)逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮氣等傳統(tǒng)供氮方式。