應(yīng)用于超細線路的化學銅工藝系列FLET化銅工藝

●具有結(jié)晶的連續(xù)性（同底部銅界面結(jié)晶結(jié)合不間斷，保持連續(xù)性）
●即使在低膜厚下（≤0.1um），針對盲孔也具有很強均鍍性

●應(yīng)對低粗糙度基板，并在低粗糙度基板上具有優(yōu)秀的皮膜強度

●優(yōu)越的蝕刻性能

化學銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達到設(shè)計的特定厚度。

隨著電子器具等應(yīng)用高性能化，小型輕量化進程，引發(fā)了對印刷線路板的高密度化小型化要求。以往封裝基板領(lǐng)域（以化學銅制程為代表）逐步靠攏半導(dǎo)體領(lǐng)域（以Sputter工藝為代表）精度要求。同時盲孔的小徑化日趨明細（15~5um以下）且樹脂基材薄膜化（15~5um以下），且向表面低粗糙度化發(fā)展，表面的低粗糙度帶來的低皮膜強度成為一大課題。

同含Ni成分化銅藥水不同，F(xiàn)LET系列為無鎳型產(chǎn)品，客服了因Ni離子金屬的卷入帶來的不良影響（連續(xù)結(jié)晶性差、方電阻值大等），具有純度高，電阻值低等優(yōu)點，同時針對盲孔均有很強的均鍍深鍍能力。

即使在降低了微蝕量的前提下，也能確保上述能力。保證了化學銅與基材銅箔、內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力，優(yōu)秀的皮膜剝離強度，且具有良好的焊錫耐熱性。

FLET工藝已成為下世代化學鍍銅代表，完全應(yīng)對目前各封裝基板為首的PCB廠商日趨增長的品質(zhì)要求。