深圳東榮興業電子有限公司
賣家服務時間
9:00--17:00
絕緣，耐高溫，高導熱性半導體塑封材料
導熱性高：在170℃熱源處放置一銅塊，然后在銅塊上放置各種才會基板（80*80*50mm）,測定距離銅塊邊緣30mm基板的點身高到45℃所需時間為290 sec.
高導熱性導熱系數4.5 W/m·k
絕緣性良好電阻系數6*1015 ~ 13*1015Ω·cm 絕緣破壞強度19KV/mm
長期耐熱性良好220℃, 2000小時體積抵抗率保持在1*1016Ω·cm以上
膨脹系數小9 ppm ~ 17 ppm
可根據客戶要求特別制定此材料為開發項目之一，可根據客戶要求制定
應用
功率器件封裝材料，線圈封裝材料
功率模組封裝材料，發動機零部件
LED照明相關零部件，高輸出激光相關零部件
汽車相關零部件，電子零部件…
規格參數
行業分類：
電子元器件/半導體材料
產品類別：
品 牌：
規格型號：
庫 存：
生 產 商：
產 地：
中國廣東省深圳市
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