我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專(zhuān)注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完

全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢(xún)。

公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，

是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作

環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高

端市場(chǎng)，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢(shì)，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵

合工具行業(yè)的領(lǐng)軍者。
在半導(dǎo)體工藝中，封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的

主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱(chēng)的陶瓷工具，屬于精密微

結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過(guò)程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表

面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

引線鍵合（WireBonding）通過(guò)使用細(xì)金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與

基板焊盤(pán)緊密焊合，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。

陶瓷劈刀(瓷嘴)新品上市，向全國(guó)各地誠(chéng)招代理。誠(chéng)招以下區(qū)域經(jīng)銷(xiāo)商
深圳，廣州，武漢，鄭州，沈陽(yáng)，北京，上海，無(wú)錫,南京，常州，寧波，杭州，天水，西安，濟(jì)南，南

昌，合肥。歡迎做陶瓷劈刀的聯(lián)系我們。