產(chǎn)品名稱：TSV CMP CU Slurry/TSV銅化學機械拋光液/半導體cmp拋光液slurry

TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學機械拋光液。

吉致電子JEEZ用于3D封裝TSV化學機械拋光液：

可定制選擇穩(wěn)定的選擇比，去除速率，對氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點。Cu拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry，TSV晶背銅/介質(zhì)層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調(diào)等優(yōu)點。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。

吉致電子CMP拋光液/Slurry拋光液價格：

吉致電子的CMP金屬拋光液生產(chǎn)技術(shù)是引進國外生產(chǎn)技術(shù)和設備，特殊化學配方制備而成。吉致電子拋光液品質(zhì)可以媲美進口同類產(chǎn)品。

本土化生產(chǎn)使得吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品交貨周期快，品質(zhì)好，拋光液價格親民。

吉致電子研發(fā)團隊--15年經(jīng)驗CMP拋光液配方工程師，為您攻克拋光難題！

無錫吉致電子科技有限公司25年研發(fā)生產(chǎn)——TSV CMP CU Slurry/TSV銅化學機械拋光液/半導體cmp拋光液slurry

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