上海金泰諾材料科技有限公司
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AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
產品名稱：美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA
應用點:芯片或者元器件粘接
產品特點：
ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。
鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環和沖擊超過 1000 次。即使在較惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
應用點圖片：
規格參數：
產品圖片：
AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
規格參數
行業分類：
化工/膠粘劑/其它合成膠粘劑
產品類別：
品 牌：
AiT
規格型號：
ME8456-DA
庫 存：
1000
生 產 商：
AiT
產 地：
中國上海市松江區
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