上海金泰諾材料科技有限公司
賣家服務時間
9:00--17:00
案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠
應用點:光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用
要求：
反光率高，跟環氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住
應用點圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機硅膠
規格參數
行業分類：
化工/膠粘劑/其它合成膠粘劑
產品類別：
品 牌：
金泰諾
規格型號：
庫 存：
1000
生 產 商：
金泰諾材料
產 地：
中國上海市松江區
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