上海金泰諾材料科技有限公司
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功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
案例名稱：功率半導體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環氧結構密封膠
應用點:功率半導體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架，好比杯子口邊沿處涂膠水，然后再扣上金屬板（鍍金）粘接，蓋子尺寸20x9mm,蓋子側壁厚度0.7mm，
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
應用點圖片：
要求：
要滿足pct（121℃，100%濕度，2.3公斤壓力，168小時），
TC：-65～150℃，半個小一個循環，跑500個循環，膠水能耐3次reflow260℃，
以上做完老化后必須要保持產品的密閉性（膠水是用來粘接陶瓷蓋子和金屬框架，空腔產品），氟油測試條件：在125度氟油里泡1分鐘，然后看有沒有漏氣
解決方案：單組份耐高溫高濕環氧膠
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
規格參數
行業分類：
化工/膠粘劑/其它合成膠粘劑
產品類別：
品 牌：
金泰諾
規格型號：
庫 存：
1000
生 產 商：
金泰諾材料
產 地：
中國上海市松江區
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