橢圓偏振顯微分光光度計MSP集合橢圓偏振光譜儀和顯微光度計
一、核心測量能力驗證
?光譜范圍?
支持紫外至近紅外波段（193–2500nm），深紫外（193nm）擴展適用于超薄膜（如原子層厚度）及半導體帶隙分析，與主流高端設備光譜范圍一致。
特殊說明：193nm深紫外技術對半導體超薄膜（如高k介質）的檢測具有不可替代性。
?精度與靈敏度?（詳情 楊經理：18103045976）
膜厚測量精度達埃級（0.1?級別），可覆蓋單原子層至10μm厚度，符合2025年頂級橢偏儀的技術水平（主流重復性精度≤0.01nm）。
復折射率（n/k）、消光系數等參數解析能力為行業標準功能。
?測量速度?
全光譜采集達亞秒級（如0.3秒），與SEMILAB SE-VM等2025年新型號相當，滿足在線工藝監控需求。
二、硬件配置特點
?光路與探測?
旋轉補償器調制技術可提升信噪比并抑制機械誤差，為高端橢偏儀通用方案。
最小光斑≤30μm，支持微區圖形結構（如45nm以下半導體節點）分析，與武漢頤光科技2025年機型參數一致。
?自動化模塊?
自動變角系統（20°–90°）為標配功能，角度控制精度達0.01°/步。
Mapping平臺支持180–300mm樣件掃描，適配半導體晶圓級檢測。
?環境適配性?
溫控臺（-70℃至600℃）、真空腔及液體池兼容性已驗證于多款工業級設備。
三、典型應用場景
?半導體制造?：高k介質/柵極氧化物薄膜監控，依賴深紫外波段及埃級精度。
?光伏領域?：CIGS/CdTe薄膜電池的消光系數與帶隙表征，需寬光譜支持。
?新材料研發?：二維材料（如石墨烯）界面分析，依賴微區光斑和高靈敏度。
?生物醫藥?：蛋白質吸附層厚度監測，利用非接觸式測量優勢（注：實際應用需驗證樣品適配性）。
四、軟件與擴展
內置光學常數數據庫及EMA模型為行業基礎配置，支持多層膜復雜結構擬合。
雙模式軟件界面（工程師/簡易模式）滿足科研與產線雙重需求，見于SEMILAB等品牌設計。
關鍵參數對標總結
?特性??FSO1M-U參數??行業基準
光譜范圍 193–2500nm 193–2500nm（SEMILAB GES5E）
膜厚精度 0.1?級別 ≤0.01nm（武漢頤光）
最小光斑 ≤30μm 30μm（主流高端型號）2
溫控范圍 -70℃至600℃ -70℃至600℃（SEMILAB）