SMT芯片引腳成型系統

"ManixFP-600系列”芯片引腳成形/切角系統可以滿足各種類型的芯片引腳成形/切角要求?？蓪⑵矫娣庋b芯片塑形，滿足回流焊工藝要求，也可以簡便且的應用于通孔和表面貼片封裝芯片的成形要求。

全新“Manix FP-600系列”設備為客戶提供帶引線芯片的裝配前預加工成型，并確保成型參數的可調性和精度。全氣動式壓模主機堅固可靠，包含一個大功率氣缸，一套集成式模具底座，以及雙重互鎖按鈕觸發開關。只需連上80psi的氣源，裝上選用的單邊可調或雙邊可調模具，即可進行批量、高可靠成型切腳生產，可提供良好的精度和一致性。

模具類型：

FP-2MAS雙邊可調單工位成型/切腳模具，一次完成芯片雙邊成型，切腳；

FP-1MAS-2S單邊可調雙工位成型/切腳模具，一次完成芯片單邊成型，切腳。

MHT- 800D 芯片站高測量儀

芯片站高測量必要性:

SMT芯片高可靠焊接工藝對芯片站高有較高的設計標準，芯片在入庫及出庫裝配前需要檢測確認站高數據，以確保對應貼片參數的一致性、準確性。

MHT-800D芯片站高精密激光測量儀設計用于測量芯片成型后站高“D”，即芯片本體底部與引腳焊接面底部的高度差。成型過程中由于芯片引腳材料、厚度、回彈系數等參數的不一致性，需要反復檢測驗證成型后實際芯片站高"D"，對應調整成型模具站高參數，以最終達到設計站高要求。

芯片引線下本體厚度測量必要性：

帶引線框芯片在成型前首先需測量引線下本體厚度"H"，以設定成型模具站高參數。

MHT-800D芯片站高精密激光測量儀可同時用于測量芯片成型前引線下本體厚度“H”，

即成型前引線底部與芯片本體底部的高度差。非接觸式激光測距有效解決 卡尺方式測試不易基準點定位的難題。

MHT-800D 芯片站高測量儀