1：焊錫結合強度的可視化

通過該款機型***的3D-CT再構建算法，以高一致性的重復精度，再現**度焊錫所需的錫腳形狀。通過對焊錫形狀等實裝狀態的量化檢查，實現符合行業規格的品質檢查，使漏檢風險達到較小，并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。中電集創

2：設計變更不受制約

伴隨基板的小型化，當設計變更需要實現高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現生產驗證,使設計變更方案不再因生產工藝得不到驗證而受到制約

3：產品被輻射量減少

3.1）高速攝像技術

在***檢查畫質的同時,通過高速攝像技術,減少輻射。

3.2）X線源在裝置下端

大部分實裝基板都會把重要元件設計在TOP面。由于線源自下而上照射，物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。

3.3）標配降低輻射用的過濾器

設備標配可直接降低輻射量的過濾器，特別對于內存/閃存等敏感元件實現更好的保護。

3.4）超微量泄漏的設計

操作者一年內所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以內，相當于在自然環境中被輻射量的1/10。

（其中*3.指編程操作員平均每日操作1小時的情況）0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv

基于 A I『 活人化』的方法

不依賴于專職人員的標準設定/自動判定OK / NG的判定除了根據以往的檢查標準進行定量判定外,還可 以通過AI進行綜合判定。(在一如既往的檢查標準的設定畫面上追加了 交叉部分那樣的3 D顯示功能。這樣設定就更容易理解了。)

檢查工程調試工時的削減AI 輔助程序的自動制作。除了從C A D 數據中自動生成外，在部 分元件AI會根據檢查結果自動調整元件庫。

量產準備的模擬加速AI模擬每個元件的**節拍和照射量，自動設定X 射線檢查的 條件。※模擬只對應一部分元件。