TDK高壓貼片電容采用了陶瓷粉生產技術，內部含有貴金屬鈀金，外部通過高溫燒結技術鍍銀作為電極。

這些電容有兩種主要材料：高頻瓷介NPO和低頻瓷介X7R。

NPO材料的設計緊湊，具有耐高溫性能和高頻特性，廣泛應用于需要高穩定性的振蕩電路和濾波電容中。相反，X7R瓷介電容器適用于常規頻率電路中的旁路和隔直流

應用，或者在對穩定性和損耗沒有特殊要求的情況下。然而，由于在交流脈沖電路中容易被擊穿，這種電容器不適合在交流電路中使用。NPO介質以其的穩定性聞

名，幾乎不受溫度、電壓和時間變化的影響，是高頻、特高頻和甚高頻電路中極其關鍵的元件，特別是在對穩定性和可靠性有嚴格要求的情況下。而X7R介質則是一種

高效的電介質，能夠實現更高容量的電容設計。雖然它的性能在溫度、電壓和時間變化下保持相對穩定，但仍然不如NPO介質那么出色。不過，它在隔直、耦合、旁

路、濾波電路以及中高頻電路中表現出色。此外，還有半導體型X5R介質，它具有更高的介電常數，適用于制造容量更大、標稱容量更高的電容器。盡管如此，X5R介

質的容量穩定性不如X7R，對溫度、電壓等條件的變化更為敏感，主要用于電子設備中的振蕩、耦合、濾波和旁路電路。

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