以下是關于村田（Murata）GRM155R61A224KE19D電容的詳細參數介紹，結合其應用場景與供應商優勢，分為5個核心段落展開：

1. 基礎參數概覽

該電容為0402封裝（1.0mm×0.5mm）的貼片多層陶瓷電容（MLCC），屬X5R介質，溫度穩定性為±15%（-55℃至+85℃）。標稱容值220nF（224代碼），額定電壓10V，容差±10%，符合工業級可靠性標準。其緊湊尺寸與中等容值特性，適用于高密度PCB設計。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 介質材料與性能優勢

X5R介質在寬溫范圍內保持穩定容值，雖不及C0G/NP0的精度，但成本更低，適合消費電子、電源濾波等場景。村田的工藝技術確保低ESR（等效串聯電阻）和低損耗，在高頻電路中能有效抑制噪聲，提升信號完整性。

3. 關鍵應用領域

• 電源去耦：為MCU、FPGA等芯片的供電引腳提供瞬時電流補償。
• 信號耦合/濾波：用于音頻、傳感器信號鏈的隔直與噪聲濾除。
• 消費電子：手機、TWS耳機等空間受限設備的理想選擇。

4. 供應商優勢——谷京科技

作為專注被動元器件的供應商，谷京科技提供原廠直供的村田電容，確保無假貨風險。其庫存充足，支持小批量采購，價格較市場均價低5%~10%，且提供專業選型支持，幫助客戶平衡成本與性能需求。

5. 選型對比建議

若需更高溫度穩定性，可考慮X7R介質（如GRM155R71A224KE01）；若預算有限且容差要求寬松，Y5V型號成本更低但穩定性較差。GRM155R61A224KE19D在性價比與性能間取得了良好平衡，適合多數常規設計。

通過以上參數解析，該型號電容在小型化、可靠性與成本之間實現了優化，配合谷京科技的供應保障，可滿足消費電子與工業控制的多樣化需求。