GRM155R60J475ME87D 電容參數(shù)詳解

1. 基礎(chǔ)參數(shù)
   GRM155R60J475ME87D 是村田（Murata）推出的一款0402封裝多層陶瓷電容（MLCC），容量為4.7μF，額定電壓6.3V，介質(zhì)材料為X5R，容量公差±20%。其緊湊尺寸（1.0mm×0.5mm）適合高密度PCB設(shè)計，廣泛應用于消費電子、通信設(shè)備等場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 關(guān)鍵特性

   • X5R溫度穩(wěn)定性：在-55℃至+85℃范圍內(nèi)，容量變化率≤±15%，滿足工業(yè)級溫度需求。
   • 低ESR/ESL：優(yōu)化內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)，降低等效串聯(lián)電阻和電感，提升高頻濾波性能。
   • 高可靠性：通過AEC-Q200車規(guī)認證（若適用），適用于嚴苛環(huán)境。

3. 應用場景
   適用于電源去耦、噪聲抑制及瞬態(tài)響應優(yōu)化，常見于智能手機、IoT模塊、FPGA/CPU周邊電路等需小體積大容量的場景。

4. 供應鏈優(yōu)勢
   谷京科技作為村田授權(quán)代理商，提供原廠直供正品，支持樣品申請、批量采購及技術(shù)咨詢，確保交期與品質(zhì)雙重保障。

5. 選型對比
   與同規(guī)格Y5V或X7R介質(zhì)電容相比，X5R在成本和容量密度間取得平衡，適合消費類產(chǎn)品；若需更寬溫穩(wěn)定性（如X7R），需權(quán)衡尺寸與價格。

6. 使用建議
   焊接時需注意0402封裝的熱敏感特性，建議回流焊峰值溫度≤260℃（符合J-STD-020標準），避免機械應力導致裂紋。

7. 環(huán)保合規(guī)
   符合RoHS2.0、無鹵素等環(huán)保要求，滿足出口市場法規(guī)需求。

8. 服務(wù)支持
   谷京科技提供免費規(guī)格書下載、替代方案推薦及EMC設(shè)計輔助，助力客戶高效完成選型與生產(chǎn)。