TDK C1005X6S1C225KT000E 陶瓷電容參數介紹

1. 基礎參數
   TDK C1005X6S1C225KT000E 是一款0402封裝的MLCC（多層陶瓷電容），容量為2.2μF，額定電壓16V，容差±10%，介質材料為X6S，適用于高可靠性電子電路。其緊湊尺寸（1.0mm×0.5mm）節省PCB空間，適合高密度設計。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. X6S溫度特性
   采用X6S介質，工作溫度范圍-55℃至+105℃，容量穩定性優異（ΔC/C0≤±22%）。相比X5R/X7R，X6S在高溫下容值衰減更小，適合汽車電子、工業設備等嚴苛環境。

3. 電氣性能
   低ESR（等效串聯電阻）和優異頻率響應特性，支持高頻濾波和去耦應用。16V耐壓設計可應對電源軌波動，如12V系統供電的噪聲抑制。

4. 應用場景
   廣泛用于智能手機、IoT設備、電源管理模塊（PMIC）的旁路電容，或作為MCU、FPGA的儲能元件。其高容量小體積特性尤其適合便攜式設備。

5. 可靠性認證
   TDK原廠生產，符合AEC-Q200汽車級標準（需確認具體型號），通過無鉛（RoHS）、無鹵素認證，滿足環保與長期可靠性需求。

6. 供應鏈優勢
   谷京科技提供大量現貨，支持快速交付，緩解供應鏈壓力?？善ヅ銪OM表替代同類型號（如Murata GRM155R61C225KE15），降低停產風險。

7. 選型建議
   若需更寬溫范圍，可升級至X7R/X8R介質；若對體積敏感，可評估TDK同系列0201封裝（容量略低）。建議參考Datasheet驗證直流偏壓特性。

8. 采購支持
   提供樣品申請、技術咨詢及批量議價服務，靈活響應研發與小批量需求。庫存動態可實時查詢，確保生產連續性。

（注：具體參數以官方規格書為準，本文僅作參考。）