以下是關于 TDK CGA2B3X7R7R1E104KT0Y0F 0402 X7R 25V 100nF 10%電容的詳細介紹，結合參數解析與應用場景，分段落呈現：

1. 基礎參數概覽

該電容型號為 CGA2B3X7R7R1E104KT0Y0F，屬于TDK公司X7R介質的多層陶瓷電容（MLCC）。核心參數包括：

• 尺寸：0402封裝（約1.0mm×0.5mm），適合高密度貼裝。
• 容值與誤差：100nF（104標號）±10%，滿足一般濾波和去耦需求。
• 額定電壓：25V，適用于中低壓電路設計。
• 介質材料：X7R，溫度穩定性較好（-55℃~+125℃范圍內容值變化≤±15%）。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 性能特點與優勢

• 高可靠性：TDK原廠工藝確保低缺陷率，通過嚴格的耐壓和壽命測試，適合工業級應用。
• 溫度穩定性：X7R介質在寬溫范圍內容值波動小，優于Y5V等材料，適用于環境多變的場景。
• 高頻特性：低ESR（等效串聯電阻）和ESL（等效串聯電感），適合高頻電路（如電源去耦、信號濾波）。

3. 典型應用場景

• 電源管理：用于DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波，穩定電壓并抑制噪聲。
• 信號處理：在數字電路（如MCU、FPGA）中作為旁路電容，減少高頻干擾。
• 消費電子：手機、TWS耳機等便攜設備中節省空間的理想選擇。

4. 采購與品質保障

由 谷京科技原廠直供，確保正品渠道，避免假冒風險。價格實惠且支持批量采購，適合中小批量生產需求。TDK的品牌背書進一步保障了長期使用的可靠性。

5. 選型對比建議

若需更高精度，可考慮X5R/X7R 5%版本；若工作溫度超過125℃，需選用C0G（NP0）介質。0402封裝對焊接工藝要求較高，建議參考TDK官方焊盤設計指南。