C1608X5R1A106KT000E 貼片電容參數介紹

型號與規格
C1608X5R1A106KT000E 是TDK品牌推出的0603封裝（1.6mm×0.8mm）多層陶瓷貼片電容（MLCC），容值為10μF，額定電壓10V，介質材料為X5R，容量公差±10%，符合工業級標準，適用于高密度PCB設計。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

關鍵性能參數

容值與電壓：10μF高容量搭配10V耐壓，兼顧儲能與耐壓需求，適合電源濾波、退耦等場景。
溫度穩定性（X5R）：在-55℃至+85℃范圍內容量變化不超過±15%，滿足大多數電子設備的溫度要求。
尺寸與封裝
0603封裝（公制1608）體積小巧，節省電路板空間，適合手機、IoT設備等緊湊型電子產品，同時支持自動化貼裝工藝。

材料與可靠性
采用TDK原廠優質X5R介質，具有低等效電阻（ESR）和優異的高頻特性，通過嚴格老化測試，確保長期穩定性。

應用場景
廣泛用于電源管理模塊（如DC/DC轉換器）、MCU供電去耦、消費類電子產品（智能穿戴、平板電腦）等，提升電路抗干擾能力。

采購優勢
通過谷京科技采購，可獲得TDK原裝正品，提供批次追溯服務，支持小批量試產及大批量交付，交期迅速，品質全程可保障。

環保認證
符合RoHS、無鹵素等環保標準，滿足出口歐盟等市場的法規要求。

選型對比建議
若需更高溫度穩定性，可考慮X7R介質型號；若空間受限，同容量下可評估0805或0402封裝替代方案。

技術支持與服務
谷京科技提供免費樣品申請、技術參數咨詢及售后支持，助力客戶高效完成設計驗證與量產。

總結
此電容以高性價比、穩定性能和快速交付為核心優勢，是消費電子和工業設備中電源電路的理想選擇。