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C1608X5R1A226MTE00E 貼片電容參數介紹
型號與規格
C1608X5R1A226MTE00E 是TDK旗下的一款高性能多層陶瓷電容（MLCC），采用0603封裝（1.6mm×0.8mm），體積小巧但容量高達22μF，適用于高密度電路設計。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
材質與特性
電介質材料為X5R，具有穩定的溫度特性（-55℃~+85℃范圍內容量變化≤±15%），兼顧高容量和可靠性，廣泛用于電源濾波、去耦等場景。
電壓與容量
額定電壓10V，標稱容量22μF，容差±20%，滿足多數中低壓電路的儲能需求，如消費電子、通訊設備等。
結構優勢
采用TDK領先的薄層化技術和電極工藝，在微型化封裝中實現高容值，同時具備低ESR（等效串聯電阻）特性，提升高頻性能。
應用領域
適用于手機、IoT設備、便攜式電子產品等對空間敏感的場合，尤其適合電源管理模塊的噪聲抑制和瞬態響應優化。
品質保證
原廠TDK嚴格遵循AEC-Q200車規級測試標準（部分型號），確保高可靠性和長壽命，通過RoHS、無鉛認證，環保安全。
選擇谷京的優勢
作為TDK授權代理商，谷京電子提供正品保障、技術支持和快速交付服務，從選型到售后全程護航，助力客戶高效完成項目。
結語
C1608X5R1A226MTE00E以高性價比和穩定性能成為緊湊型設計的理想選擇。選擇谷京，即是選擇品質與信賴！如需樣品或參數支持，歡迎隨時聯系！
規格參數
行業分類：
電子元器件/電容器/陶瓷電容器
產品類別：
品 牌：
TDK
規格型號：
C1608X5R1A226MTE00E
庫 存：
100000
生 產 商：
TDK
產 地：
中國廣東省深圳市
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