GRT188R61H225KE13D電容參數(shù)介紹

1. 型號(hào)與品牌
   GRT188R61H225KE13D是村田（Murata）推出的一款0603封裝多層陶瓷電容（MLCC），隸屬于GRM系列通用型貼片電容，以高可靠性和穩(wěn)定性著稱，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號(hào)）

2. 尺寸與封裝
   采用0603封裝（英制代碼），對應(yīng)公制尺寸為1.6mm×0.8mm，體積小巧，適合高密度PCB設(shè)計(jì)，節(jié)省電路板空間。

3. 容值與電壓
   標(biāo)稱容值為2.2μF，額定電壓50V，X5R介電材料在-55℃至+85℃范圍內(nèi)容值變化率≤±15%，適合一般直流或低頻濾波場景。

4. 精度與材料
   容值誤差為±10%（K檔），介電材料為X5R，兼具中等容量和溫度穩(wěn)定性，成本效益優(yōu)于高精度型號(hào)（如C0G/NP0）。

5. 應(yīng)用場景
   適用于電源去耦、信號(hào)耦合、瞬態(tài)電壓抑制等，常見于手機(jī)、IoT設(shè)備、工控模塊等對空間和性能要求均衡的設(shè)計(jì)。

6. 現(xiàn)貨供應(yīng)
   谷京科技提供GRT188R61H225KE13D的大量現(xiàn)貨，支持即時(shí)采購，縮短交期，滿足緊急生產(chǎn)需求，并提供技術(shù)選型支持。

7. 環(huán)境兼容性
   符合RoHS及無鹵標(biāo)準(zhǔn)，兼容回流焊工藝，適應(yīng)自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)流程。

8. 選型對比建議
   若需更高溫度穩(wěn)定性，可考慮X7R或C0G材質(zhì)；若對體積敏感，可評(píng)估同容量但耐壓更低的型號(hào)（如25V版本）。