以下是關于GRM188R61A225KE34D貼片電容的詳細介紹，結合技術參數與應用場景，分6段展開說明：

1. 基礎參數概覽
該電容為村田（Murata）生產的0603封裝多層陶瓷電容（MLCC），型號GRM188R61A225KE34D，核心參數包括：

容值：2.2μF（標稱值），允許±10%公差；
電壓等級：10V，適用于低電壓電路設計；
介質材料：X5R，溫度穩定性較好（-55℃~+85℃內容值變化≤±15%）。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
其緊湊尺寸（0.6mm×0.3mm）適合高密度PCB布局，是消費電子和便攜設備的理想選擇。

2. 材料與性能優勢
采用X5R電介質，在寬溫范圍內保持穩定的容值，兼顧成本與性能平衡。相比X7R或C0G材質，X5R更適合對溫度要求不嚴苛但需高容值的場景，如電源濾波、去耦等。村田的工藝技術確保了低ESR（等效串聯電阻）和高頻特性，提升電路效率。

3. 典型應用場景
電源管理：用于DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波，抑制電壓波動；
信號耦合/去耦：在高速數字電路（如FPGA、MCU）中減少噪聲干擾；
消費電子：手機、平板等設備的PCB板常見配置。
其小體積與高容值比（CV值）尤其適合空間受限設計。

4. 可靠性及認證
村田MLCC通過AEC-Q200汽車級可靠性測試（注：此型號未明確車規認證，需確認具體規格書），具備高機械強度與抗彎曲性能。原廠代理（如谷京科技）提供的渠道保障了正品供應，避免翻新或假冒風險。

5. 采購與市場定位
作為經濟型MLCC，其價格優勢明顯，適合批量采購。代理渠道通常提供技術支持和樣品服務，建議對比交期與最小起訂量（MOQ）。同類競品可參考TDK的C1608X5R1A225K080AB或三星的CL10A225KO8NNNC。

6. 注意事項
焊接條件：建議回流焊峰值溫度≤260℃，避免熱沖擊導致開裂；
電壓降額：實際使用中建議工作電壓不超過額定值的80%（即8V），以延長壽命；
庫存環境：需防潮儲存（濕度<30%），防止端子氧化。
如需更詳細的規格書或替代方案，可聯系供應商提供GRM系列手冊或參數對比表。