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CGB3B1X5R1A475KT000E 電容參數詳解與供應商優勢
基礎參數解析
型號：CGB3B1X5R1A475KT000E 為 TDK 旗下多層陶瓷電容（MLCC）的完整型號編碼，體現其系列、尺寸、材質等關鍵信息。
規格：0603 封裝（1.6mm×0.8mm），X5R 介電材料（-55℃~+85℃溫度范圍內容量穩定性±15%），額定電壓 10V，容值 4.7μF，容差 ±10%。
性能特點
X5R 材質優勢：平衡介電損耗與體積效率，適合一般消費電子、電源濾波等場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
高容值小體積：0603 封裝下實現 4.7μF 容值，適用于空間受限的 PCB 設計（如手機、IoT 設備）。
應用場景
典型用途包括：DC-DC 轉換器退耦、噪聲抑制、信號耦合等，尤其適合需穩定容值的低壓電路（如 3.3V/5V 系統）。
供應商優勢（谷京科技）
品質保障：作為 TDK 資深代理商，提供原廠正品，通過 AEC-Q200 等車規級認證（若適用）。
價格與服務：依托供應鏈優勢，提供具有競爭力的批量采購價格，支持樣品申請與技術支持。
選型建議
若需更高溫度穩定性，可考慮 X7R 或 C0G 材質；若電壓需求提升，需選擇更高額定電壓型號（如 16V）。
結語
此電容以高性價比滿足主流電子需求，搭配谷京科技的可靠供應，是工程師優選。具體參數需參考官方 datasheet 以匹配實際設計。
規格參數
行業分類：
電子元器件/電容器/陶瓷電容器
產品類別：
品 牌：
TDK
規格型號：
CGB3B1X5R1A475KT000E
庫 存：
100000
生 產 商：
TDK
產 地：
中國廣東省深圳市
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