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C1608X5R1C225KTJ00N貼片電容參數介紹
型號與尺寸：C1608X5R1C225KTJ00N是TDK旗下的一款多層陶瓷電容（MLCC），采用0603封裝（1.6mm×0.8mm），體積小巧，適合高密度PCB布局，廣泛應用于便攜式電子設備和高頻電路。
材質與特性：電介質材料為X5R，具有穩定的溫度特性，工作溫度范圍為-55℃至+85℃，容量變化率不超過±15%，適用于一般工業及消費級電子場景。
電容值與電壓：標稱容量為2.2μF，容差±10%，額定電壓16V，可滿足低電壓電路的濾波、退耦等需求，如電源管理模塊或信號處理電路。
性能優勢：TDK的X5R系列以高可靠性和低ESR（等效串聯電阻）著稱，提供良好的高頻響應和噪聲抑制能力，適合高速數字電路應用。
環保認證：符合RoHS標準，無鉛無鹵素，滿足現代電子產品環保要求。
應用領域：常用于智能手機、平板電腦、IoT設備及汽車電子（非關鍵部位）的電源穩壓、信號耦合等場景。
供應鏈優勢：谷京科技作為TDK授權代理商，提供一站式采購服務，庫存充足，支持樣品與小批量需求，縮短客戶交貨周期。
選購建議：若需更高溫度穩定性（如車載應用），可考慮X7R或C0G材質；若追求極小尺寸，同系列還有0402封裝可選。
總結：C1608X5R1C225KTJ00N以高性價比和穩定性能成為通用型MLCC的優選，搭配TDK的品質保障和谷京科技的便捷采購，是工程師的省心之選。
規格參數
行業分類：
電子元器件/電容器/陶瓷電容器
產品類別：
品 牌：
TDK
規格型號：
C1608X5R1C225KTJ00N
庫 存：
100000
生 產 商：
TDK
產 地：
中國廣東省深圳市
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