以下是關于 TDK電容 C1608X5R1C475KTK00E 的詳細參數介紹，結合技術特性和應用場景，為您提供專業參考：

1. 基礎參數概覽
型號：C1608X5R1C475KTK00E
封裝尺寸：0603（1.6mm × 0.8mm）
介質材料：X5R（溫度穩定型陶瓷）
額定電壓：16V
標稱容值：4.7μF
容差：±10%
工作溫度范圍：-55°C ~ +85°C（X5R特性保證高溫下容量穩定性）來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
2. 關鍵特性解析
① 高容量密度
0603封裝下實現4.7μF容值，適合空間受限的PCB設計（如智能手機、穿戴設備）。
② 穩定的溫度性能
X5R介質在寬溫范圍內容量變化率≤±15%（對比X7R更經濟，適合消費電子）。
③ 低ESR/ESL
優化電極結構降低等效電阻和電感，適用于高頻濾波（如DC-DC轉換器輸入/輸出端）。

3. 典型應用場景
電源管理：用作LDO或Buck電路的去耦電容，抑制電壓紋波。
信號耦合：在音頻電路中傳遞信號并阻斷直流分量。
物聯網設備：憑借小體積優勢，集成于傳感器模塊的供電部分。
4. 選型對比建議
電壓余量：若工作環境存在電壓尖峰，建議選擇25V及以上型號（如C1608X5R1E475KT）。
精度需求：若需更嚴格容差，可考慮X7R材質（±5%容差，但成本較高）。
5. 采購與技術支持
TDK提供完整的規格書（Datasheet）和SPICE模型，支持樣品申請。如需批量采購，我們可協助確認交期與替代方案（如村田同規格GRM188R61C475KE15）。

以上信息基于當前技術文檔整理，若有特殊需求（如AEC-Q200車規認證），歡迎進一步溝通！