GRM188R61E106KA73D貼片電容的詳細參數介紹，結合村田（Murata）品質與谷京科技的供應優勢，分為技術解析與應用場景兩大部分展開：
一、核心參數解析
- 型號與規格
- GRM188R61E106KA73D為村田（Murata）標準命名，其中：
- GRM：多層陶瓷電容（MLCC）系列。
- 188：封裝尺寸0603（英制，即0.06×0.03英寸，公制1.6×0.8mm）。
- R6：材質為X5R（工作溫度范圍-55℃~+85℃，介電穩定性±15%）。
- E106：容值10μF（106代表10×10^6 pF），額定電壓25V。
- KA73D：村田內部編碼，含生產批次與性能分級信息。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
- 關鍵性能指標
- 容值與誤差：10μF ±10%，適合對容量穩定性要求較高的場景。
- 電壓等級：25V耐壓，滿足中低壓電路需求（如DC-DC轉換、電源濾波）。
- 溫度特性：X5R材質在寬溫范圍內保持穩定，適用于消費電子與工業設備。
二、應用優勢與選型建議
- 村田品質保障
- 村田MLCC以高可靠性著稱，該型號通過嚴格老化測試，ESR（等效串聯電阻）低，高頻性能優異。
- 谷京科技供應價值
- 作為專業供應商，谷京科技可提供 批次溯源與 技術支持，確保原廠正品，縮短采購周期。
- 典型應用場景
- 電源管理：用作CPU/GPU的退耦電容，抑制電壓波動。
- 信號濾波：在通信模塊中濾除高頻噪聲（如Wi-Fi/藍牙模組）。
- 工業控制：適應溫變環境，如PLC模塊的電源穩壓。
三、選型對比注意事項
- 替代方案：若需更高溫度穩定性，可考慮X7R材質（如GRM188R71E106KA73D）；若空間受限，需評估0402封裝可行性。
- 焊接建議：0603封裝適合回流焊，需注意峰值溫度不超過260℃（X5R材質熱敏感性）。
以上參數均基于村田原廠數據，谷京科技可提供 免費樣品申請與 技術手冊下載，助力精準選型。如需進一步優化方案，建議結合具體電路需求評估。
