TDK貼片電容C1608X5R1V475MT000E參數詳解

1. 基礎規格與封裝
C1608X5R1V475MT000E是TDK旗下的一款多層陶瓷貼片電容（MLCC），采用0603封裝（英制代碼，對應公制1.6mm×0.8mm），體積小巧，適用于高密度PCB設計。其命名規則清晰：

C1608：封裝尺寸（1608=0603）；
X5R：介電材料類型，溫度特性為±15%容差（-55℃至+85℃）；
1V：電壓代碼（實際額定電壓35V）；
475M：標稱容量4.7μF（475=4.7×10^5 pF），M代表容差±20%；
T000E：包裝方式（卷帶盤裝）。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
2. 電氣性能與可靠性
該電容額定電壓為35V，適合中高壓場景（如電源濾波、DC-DC轉換）。X5R材料在常溫下穩定性良好，但需注意其容量會隨溫度升高而下降（85℃時可能衰減至標稱值的80%）。ESR（等效串聯電阻）較低，適合高頻應用。

3. 應用場景

電源管理：用于穩壓模塊的輸入/輸出濾波；
消費電子：手機、平板等緊湊設備中的去耦電路；
工業控制：在溫度波動較小的環境中提供穩定容值。
4. 谷京科技的服務優勢
作為TDK授權供應商，谷京科技確保產品原廠直供，避免假冒風險。我們提供：

價格透明：批量采購享有階梯優惠；
技術支持：協助選型與替代方案推薦；
快速交付：常規型號庫存充足，支持緊急訂單。
5. 選型注意事項
若需更寬溫穩定性，可考慮X7R或C0G材質；若體積允許，1206封裝可提供更高容量。建議通過官方Datasheet驗證降額曲線，確保高溫工況下的性能需求。

結語
C1608X5R1V475MT000E以高性價比平衡了容量與體積，搭配谷京科技的專業服務，可為您的設計提供可靠保障。如需樣品或進一步參數分析，歡迎隨時聯系！