大型龍門金相顯微測量儀

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1、機器視覺方案設計、研發和設備制造，讓您的生產超越自動化，實現智能化。應用領域：產品外觀檢測、尺寸測量、裝配定位、掃碼識別等。

2、自動化生產線制造，智能化方案設計。應用領域：子哦對你好生產線的制造，智能分揀，組裝、檢測、包裝及搬運；

3、光學測量儀器量產機系列：自動化影像測量儀、一鍵式閃測儀、3D表面形貌輪廓儀、3D超景深顯微鏡、工具顯微鏡、粗糙度輪廓儀、金相顯微分析及外觀尺寸視頻一體機

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晶圓幾何量測系統可自動測量Wafer厚度、彎曲度、翹曲度、粗糙度、膜厚 、外延厚度等參數。

該系統可用于測量不同大小、不同材料、不同厚度晶圓的幾何參數;晶圓材質如碳化硅、藍寶石、氮化鎵、硅、玻璃片等。它是以下測量技術的組合：

光譜共焦技術測量Wafer Thickness 、TTV 、LTV 、BOW 、WARP 、TIR 、SORI 等參數，同時生成Mapping圖；

三維輪廓測量技術：對Wafer表面進行光學掃描同時建立表面3D層析圖像，高效分析晶圓表面形貌、粗糙度、測量鐳射槽深寬等形貌參數；

白光干涉光譜分析儀，可通過數值七點相移算法計算，以亞納米分辨率測量晶圓表面的局部度，并實現膜厚測量功能；

紅外傳感器發出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計算出兩表面間的距離（即厚度），適用于測量外延片、鍵合晶圓幾何參數。

CCD定位巡航功能，具備Mark定位，及圖案晶圓避障功能。

無圖晶圓幾何量測系統已廣泛應用于襯底制造、外延制造、晶圓制造、晶圓減薄設備、晶圓拋光設備、及封裝減薄工藝段的量測；覆蓋半導體前道、中道、后道整條工藝線。該系統不僅廣泛應用于半導體行業，在3C電子玻璃屏、光學加工、顯示面板、光伏、等超精密加工行業也大幅鋪開應用。

幾何尺寸測量的精度，直接決定了工業制造的高度。不論小如芯片，還是大如飛機，精密測量儀器，就像量體裁衣時裁縫的尺子。

這是一架飛機模型，關鍵部件測量精度必須控制在0.1毫米至0.2毫米之間，飛機的裝配才能保證嚴絲合縫。激光跟蹤儀是唯一同時具有微米級別測量精度，和百米工作空間的高性能光電儀器。

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工具顯微鏡LZ3020GX系列

手動影像儀LZ3020GX系列

正置金相顯微鏡LZ200M系列

金相顯微鏡LZ40M系列

金相顯微鏡LZ/FMX系列

金相顯微鏡LZ12R系列

倒置金相顯微鏡LZ200MD系列

倒置金相顯微鏡LZ30M系列

偏光顯微鏡LZ200P系列

正置偏光顯微鏡LZ40P系列

兩檔變倍體視顯微鏡LZ1040系列

兩檔變倍體視顯微鏡LZ1040N-ST2N系列

體視連續變倍顯微鏡LZ645/645S

連續變倍體視顯微鏡LZ745N系列

連續變倍體視顯微鏡LZ745N-ST2系列

連續變倍體視顯微鏡LZ6745系列

小型工具顯微鏡LZ45TR-ST2系列

三目電腦測量顯微鏡LZ745N系列

高清視頻顯微鏡LZ700系列