深圳市英賽特自動化設備有限公司自2016成立以來，一直專業深耕于電子制造業DIP自動化設備與SMT檢測設備以及半導體設備的銷售與服務，專注成為優秀的DIP自動化設備與SMT檢測設備及半導體檢測設備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產品涵蓋了一流的國外知名品牌設備。。

ViTrox 3D AOI/AXI 中國區代理商

3D V510在線光學檢測儀

3D V810 在線X-RAY射線檢測儀

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itrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、空洞、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些最隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設備。測試開發環境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護。

新技術，簡易的編程，特設的POP重點區域，減少POP切層高度的設置時間，并且提高了POP檢測的對焦精準度。
2、智能的初始化學習：自我學習功能，減少程序的初始設置時間。
3、元器件封裝數據庫：在所有生產的板子上，共用智能化的封裝數據庫。
4、第2代切層圖像：在不良分析工具中可以立即察看不同切層的圖像。
5、CAD創建：可通過PCBA檢驗的圖像或者SMT貼片機的數據創建CAD 文檔。
6、專利復合自動對焦技術：不需要垂直移動X光管或載物平臺，就可以自動對焦切 層到所想要的高度。
7、焊錫剖面特征圖：為故障排除提供全面的系統化信息。，動態范圍優化功能(DRO)
8、對X-ray圖像非常黑和黑度層級不均為的元件，通過使用DRO功能，也可以獲得高清晰的圖片。
9、增強圖像清晰度：多重影像增強技術可以為多層元件的氣泡檢測和復判 提供清晰的圖像。
10、三維CT圖像：V810機臺和VVTS檢修站都可以安裝3D模型檢視工具。
11、圖像還原功能(PSF)：提升2.5D圖像的清晰度，以便操作員做提高測試覆蓋率，氣泡演算法
12、超過20種焊點類型選擇的先進演算法。
13、相移輪廓技術(PSP 2)：提高壓入式接插件和過孔器件板的測試精準度和測試覆蓋率。
14、新的氣泡演算法：提高了各種類型元件氣泡檢測的精度，尤其針對大于1英寸的 焊盤元件，精準度更高。
15、PTH檢測：PTH檢測的算法完全符合I PC中過孔爬錫的標準，并且對PTH的 引腳可以切10層來判斷其爬錫的高度
16、BGA：對BGA錫球增加3個切層(共計6個切層)，提高了 HIP缺陷的檢 出率。
17、斷針演算法：可檢測PTH以及其周邊區域斷針。
18、易于復判
ViTrox驗證工具解決方案(VVTS)
ViTrox驗證工具解決方案(VVTS)
簡單明了的缺陷驗證工具讓操作員更加容易做出精確的判斷。
14個角度相機的圖像
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19、缺陷自動判斷：可設置有缺陷的焊點自動判斷為不良，不需要作業員進行復判。
20、提供良品對照圖像：有效地提高操作員的復判準確性。
21、圖像診斷：突顯氣泡區域和氣泡面積百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 圖像：提供業內最豐富的角度圖像，合一超級伺服器，速度提升
23、實時計算精準的切層高度(PSH)：使用新的PS H功能比原先的PS H減少檢測時間。
24、單一核心管理：提高硬件利用率，優化多核處理器的效率。
25、智能優化掃描路徑：優化掃描路徑，智能避開沒有元件的區域。
26、位圖像重建處理器(IRP);更強大的運算處理系統減少了影像重建處理時間