北京維意真空技術應用有限責任公司
賣家服務時間
9:00--17:00
晶圓Bonding機技術方案
一、設備組成概述
設備由加壓力系統,壓力控制系統,加熱系統,真空系統,氣路系統,電氣控制系統,
二、設備技術要求
1、設備極限真空度≤1Pa;
2、鍵合平臺尺寸≥200mm×200mm(長×寬);平臺平行度:0.05mm;
3、可鍵合晶圓厚度,0~140mm;
可鍵合芯片尺寸≥150mm×150mm(長×寬)
4、壓力范圍:0~3.5KN;鍵合壓力在量程內也任意可編程設置與控制;
? 壓力顯示精度:±0.1KN
5、真空系統1套
真空腔、真空機械油泵,手動角閥,真空計,微正壓泄壓閥,進氣口、進氣閥、及進氣浮子流量計。
6、控溫范圍室溫~300℃;上下板最大溫差:3℃;
溫度可以靈活設置和編程,溫控精度:±1%(100℃以下±1℃);
均勻升溫速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升溫速率:10℃/min;支持溫度編程段數:10 段控溫;
上下壓盤部分采用高溫合金制造,上下壓盤同時加熱控溫,能在600度高溫下加壓不變形,保證加壓基板的平整度。
7、電氣控制系統1套。
8、電源功率要求:220V,3.5KW
規格參數
行業分類:
機械及行業設備/其他行業專用設備/其它
產品類別:
晶圓鍵合機
品 牌:
WAYES-VAC
規格型號:
W-JH200
庫 存:
1
生 產 商:
北京維意真空技術應用有限責任公司
產 地:
中國北京市大興區
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