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晶圓Bonding機技術方案

一、設備組成概述

設備由加壓力系統,壓力控制系統,加熱系統,真空系統,氣路系統,電氣控制系統,

二、設備技術要求

1、設備極限真空度≤1Pa;

2、鍵合平臺尺寸≥200mm×200mm(長×寬);平臺平行度:0.05mm;

3可鍵合晶圓厚度,0~140mm;

可鍵合芯片尺寸≥150mm×150mm(長×寬)

4、壓力范圍:0~3.5KN;鍵合壓力在量程內也任意可編程設置與控制;

? 壓力顯示精度:±0.1KN

5、真空系統1套

真空腔、真空機械油泵,手動角閥,真空計,微正壓泄壓閥,進氣口、進氣閥、及進氣浮子流量計。

6、控溫范圍室溫~300℃;上下板最大溫差:3℃;

溫度可以靈活設置和編程,溫控精度:±1%(100℃以下±1℃);

均勻升溫速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升溫速率:10℃/min;支持溫度編程段數:10 段控溫;

上下壓盤部分采用高溫合金制造,上下壓盤同時加熱控溫,能在600度高溫下加壓不變形,保證加壓基板的平整度

7、電氣控制系統1套。

8、電源功率要求:220V,3.5KW


詳情:

規格參數

  • 行業分類:

    機械及行業設備/其他行業專用設備/其它

  • 產品類別:

    晶圓鍵合機

  • 品  牌:

    WAYES-VAC

  • 規格型號:

    W-JH200

  • 庫  存:

    1

  • 生 產 商:

    北京維意真空技術應用有限責任公司

  • 產  地:

    中國北京市大興區

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