TIC™800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產品。
在溫度50℃，TIC™800K表面開始軟化并流動，填充散熱片和發熱芯片接觸接口上的細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。
產品特性
》表面較柔軟,良好的導熱率
》良好傳導率,良好電介質強度
》高壓絕緣,低熱阻
產品應用
》電源與車用蓄電電池
》功率半導體器件
》視聽產品
》充電樁
標準厚度:
0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸:
10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800K 系列產品。
規格參數
行業分類：
電工電氣/絕緣材料/絕緣墊片
產品類別：
品 牌：
兆科，斯摩格
規格型號：
TIC800K
庫 存：
生 產 商：
兆科
產 地：
中國廣東省東莞市
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