精密自動手機輔料貼裝產品優勢：

速度

目前同類產品的速度在2000CPH左右，本產品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經過改進，可達到5000CPH左右。 

精度

目前同類產品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現高精度的貼裝，本產品可實現托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現了貼裝的高精度。 

時間

目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調試時間超過2小時，本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內（熟練操作工）。 

項目

參數

備注

貼裝速度

≥5000CPH

貼裝精度

±0.1mm

貼裝范圍

2mm-80mm

調試時間

＜10min/顆

外形尺寸(MM)

1200（W）*1600D（D）*1550（H）

支持托盤尺寸(MM)

390(L)×220(W)

最大夾盤厚度

8mm

最大載重

4kg

托盤以上空隙

20mm

Z軸最大行程

托盤定位精度

±0.02mm

貼裝能力

同時完成6顆輔料的自動貼裝

運輸軌道系統

雙軌系統，固定軌道

通訊接口

SMEMA
 

精密自動手機輔料貼裝機產品說明：

◆ 飛達結構可進行快速更換和安裝，剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型，可根據輔料材質隨意切換，更換飛達的時間少于15s/件；

◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件；

◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩定性）；

◆ 設備需配置項目參數記憶功能，最少記憶100個項目以上（調出對應參數即可生產對應產品）；

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