北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司
智能標簽倒貼片封裝設備
采用全球高端Adept機器人及視覺自動化技術
提供從設備到工藝、芯片、天線的全面解決方案
功能強大、配備靈活
對常用芯片配有成熟的工藝參數
溫度控制精度高，產品好
高性價比的交鑰匙工程
智能標簽倒貼片封裝設備為全自動高速RFID inlay生產設備。它利用高精度視覺系統和智能機器人運動系統對半導體芯片和天線倒貼片邦定。廣泛應用于門票（世博會、奧運會）、行李標簽、貨物管理、物流、圖書館、生產制造、零售業、門禁控制、身份識別等重要領域。設備采用模塊化設計，具有高品質、高精度、高兼容性、高性價比、高速度等優點。
產品優勢
高精度機器人運動及視覺處理系統，邦定精度可高達40um
專利的熱壓技術，尤其適應國產芯片
專利點膠技術，膠水耗量小，維護成本低
大范圍張力控制走料技術，適用于各種基材天線
強大的靈活性，可以處理不同的芯片、天線
制作不同的標簽生產的產品質量高、穩定性好
全部采用全球知名品牌的器件，長期運行穩定性高
拉料穩定，精度高
技術參數
設備型號：15000型/6400型/3200型
設備速度：9000—10000張（標準卡尺寸標簽）小尺寸卡標簽/6000張/3200張每小時
合格率：≥99%
天線幅寬：最大400mm
工作頻率：HF和UHF
天線類型：印刷天線和蝕刻天線
硅片尺寸：0.4mm-2.2mm
額定電壓：380V±5%，50/60Hz
額定氣壓：0.6MPa
設備功率：18kw/11.8kw/8kw
規格參數
行業分類：
機械及行業設備/電子產品制造設備/其他電子產品制造設備
產品類別：
品 牌：
規格型號：
庫 存：
生 產 商：
產 地：
中國北京市海淀區
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